트렌드포스는 "처음에는 HBM3를 SK하이닉스가 독점 공급했으나, 삼성전자가 AMD의 MI300 시리즈용 검증을 받은 후 빠르게 따라잡고 있다"며 "삼성전자는 올해 1분기에 검증을 받고서 AMD에 중요한 공급사로 입지를 강화하고 있다"고 설명했다.
이어 "이는 1분기부터 삼성전자의 HBM3 유통이 증가할 기반을 마련한 것"이라며 "이후 AMD MI300 시리즈의 유통이 확대되면서 삼성전자는 시장 점유율을 빠르게 확보할 것"이라고 예상했다.
MI300은 최근 공격적으로 인공지능(AI) 칩 시장을 공략하는 AMD가 이 시장을 장악한 엔비디아를 겨냥해 출시한 그래픽처리장치(GPU)다.
또 올해부터는 HBM 시장의 관심이 HBM3에서 5세대인 HBM3E로 옮겨가면서 HBM3E가 시장의 주류로 자리 잡을 것으로 트렌드포스는 전망했다.
트렌드포스는 "HBM3E 샘플 공급이 다소 늦은 삼성전자는 1분기 말까지 HBM3E 검증을 마치고 2분기에 출하를 시작할 것으로 예상한다"며 "연말까지 SK하이닉스와의 시장 점유율 격차를 크게 줄여 HBM 시장 경쟁 구도를 재편할 것"이라고 내다봤다.
