1단계 [설계 & AI 아키텍처 (Fabless)]
- AI 가속기/NPU/모바일 AP:
· 엔비디아 (NVIDIA Corporation / NVDA)
· 에이엠디 (Advanced Micro Devices, Inc. / AMD)
· 인텔 (Intel Corporation / INTC)
· 마벨 (Marvell Technology, Inc. / MRVL)
· 애플 (Apple Inc. / AAPL)
- 네트워크/통신 칩 디자인:
· 브로드컴 (Broadcom Inc. / AVGO)
· 마벨 (Marvell Technology, Inc. / MRVL)
- 아키텍처 라이선스:
· 암 홀딩스 (ARM Holdings plc / ARM)
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2단계 [반도체 전 공정 장비 & 필수 소재 (Front-end)]
- 노광 (Lithography - 회로 그리기):
· 에이에스엠엘 (ASML Holding N.V. / ASML)
- 식각 (Etch - 회로 깎기) & 세정 (Cleaning):
· 램리서치 (Lam Research Corporation / LRCX)
· 도쿄일렉트론 (Tokyo Electron Limited / TOELY)
- 증착 (Deposition - 막 입히기) & 평탄화 (CMP):
· 어플라이드 머티어리얼즈 (Applied Materials, Inc. / AMAT)
· 에바라 제작소 (Ebara Corporation / EBCOY)
- 초정밀 웨이퍼 세정 (Wet Cleaning):
· 스크린 홀딩스 (SCREEN Holdings Co., Ltd. / DINRF)
- 이온 주입 (Ion Implantation - 전기를 통하게 만들기):
· 엑셀리스 테크놀로지 (Axcelis Technologies, Inc. / ACLS)
- 계측 및 수율 결함 검사 (Metrology & Inspection):
· 케이엘에이 (KLA Corporation / KLAC)
- 극자외선(EUV) 필수 감광 화학 소재:
· 도쿄오카공업 (Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. / 4186-일본 본장)
· 제이에스알 (JSR Corporation / 일본 본장)
- 필수 특수가스 및 원자재 웨이퍼:
· 린데 (Linde plc / LIN)
· 신에츠 화학 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. / SHECY)
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3단계 [제조, 파운드리 & 메모리 구워내기 (IDM / Foundry)]
- 초미세 시스템 칩 위탁 생산:
· 티에스엠씨 (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. / TSM)
· 인텔 (Intel Corporation / INTC)
- 고대역폭 메모리 (HBM) 및 고성능 D램:
· 에스케이하이닉스 (SK hynix Inc. / 국외상장)
· 삼성전자 (Samsung Electronics Co., Ltd. / 국외상장)
· 마이크론 테크놀로지 (Micron Technology, Inc. / MU)
- 순수 플래시 메모리 및 기업용 고성능 SSD:
· 샌디스크 (SanDisk Corporation / SNDK)
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4단계 [어드밴스드 패키징 & 첨단 기판 (Back-end)]
- 전문 외주 패키징 및 최종 테스트 (OSAT):
· 앰코 테크놀로지 (Amkor Technology, Inc. / AMKR)
· 에이에스이 테크놀로지 (ASE Technology Holding Co., Ltd. / ASX)
- 패키징 결함 광학 검사 장비:
· 온토 이노베이션 (Onto Innovation Inc. / ONTO)
· 캠텍 (Camtek Ltd. / CAMT)
- 첨단 패키징용 초정밀 유기기판 (FC-BGA):
· 이비덴 (Ibiden Co., Ltd. / IBIDY)
· 유니마이크론 (Unimicron Technology Corp. / 대만 본장)
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5단계 [광학 연결, 초고속 네트워킹 & 스토리지 (Connectivity & Storage)]
- 칩 레벨 초고속 데이터 연결 (리타이머 독점):
· 아스트라랩 (Astera Labs, Inc. / ALAB)
- 데이터센터 엔터프라이즈 네트워킹 스위치:
· 시스코 시스템즈 (Cisco Systems, Inc. / CSCO) [
- 광학 네트워크 부품 & 실리콘 포토닉스 (빛의 속도로 데이터 전송):
· 루멘텀 홀딩스 (Lumentum Holdings Inc. / LITE)
· 코히런트 (Coherent Corp. / COHR)
- 대용량 데이터 HDD 백업 (순수 하드디스크 시스템):
· 시게이트 테크놀로지 (Seagate Technology Holdings plc / STX)
· 웨스턴 디지털 (Western Digital Corporation / WDC)
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6단계 [시스템 하드웨어 조립 & 인프라 전력 (Infrastructure)]
- AI 하드웨어 서버 및 랙 최종 조립:
· 슈퍼마이크로 컴퓨터 (Super Micro Computer, Inc. / SMCI)
· 델 테크놀로지 (Dell Technologies Inc. / DELL)
· 폭스콘 / 혼하이 정밀 (Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. / HNHPF)
- 데이터센터 액체 냉각 및 공조 시스템 1위:
· 버티브 홀딩스 (Vertiv Holdings Co / VRT)
- 전력 그리드, 변압기 및 에너지 관리:
· 이튼 (Eaton plc / ETN)
· 슈나이더 일렉트릭 (Schneider Electric SE / SBGSY)
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7단계 [클라우드 데이터센터 & 온디바이스 AI 플랫폼 (Big Tech)]
- 거대 클라우드 인프라 운영 (CSP):
· 마이크로소프트 (Microsoft Corporation / MSFT)
· 아마존닷컴 (Amazon.com, Inc. / AMZN)
· 알파벳 / 구글 (Alphabet Inc. / GOOGL)
· 오라클 (Oracle Corporation / ORCL)
- 온디바이스 AI 및 오픈소스 플랫폼:
· 애플 (Apple Inc. / AAPL)
· 메타 플랫폼스 (Meta Platforms, Inc. / META)
· 팔란티어 테크놀로지스 (Palantier Technologies Inc. / PLTR)
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8단계 [프론티어 거대언어모델 & 미래 우주 인터넷 (Next-Gen)]
- 생성형 AI 소프트웨어 및 원천 모델 라이선스:
· 오픈AI (OpenAI / 비상장 기대주)
· 앤트로픽 (Anthropic / 비상장 기대주)
- 글로벌 우주 항공 및 스타링크 위성 통신 인프라:
· 스페이스X (SpaceX / SPCX)
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