한화세미텍, SK하이닉스에 HBM TC본더 3번째 납품

한화세미텍은 SK하이닉스에 385억원 규모의 고대역폭메모리(HBM) TC본더를 공급하는 계약을 체결했다고 16일 밝혔다.

한화세미텍은 앞서 지난 3월 두 차례 SK하이닉스에 각 210억원, 총 420억원의 HBM TC본더를 납품하는 계약을 맺었다. 이번 계약까지 세 차례에 걸친 누적 공급 규모는 805억원이다.

TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM 제조에 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰인다.

글로벌 HBM 시장은 AI 수요가 급증하면서 최근 성장을 가속하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 관련 시장 규모는 지난해 182억달러(약 25조3천억원)에서 내년에는 467억달러(64조9천억원)로 156% 성장할 전망이다.

한화세미텍은 이런 흐름에 따라 앞서 2020년 TC본더 개발에 착수해 올해 초 품질 테스트까지 성공적으로 마치며 개발을 완료했다.

지난 2월에는 '종합 반도체 제조 설루션 기업'으로 나아가겠다는 의지를 담아 사명을 한화정밀기계에서 한화세미텍으로 바꾸고, 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류해 혁신 기술 투자 등에 적극 지원에 나섰다.

최근에는 TC본더 등 반도체 장비 개발 전담조직인 '첨단 패키징장비 개발센터'를 신설하고 기술 인력을 늘렸다.

한화세미텍 관계자는 이번 계약과 관련해 "이번 추가 수주는 SK하이닉스와 지속적으로 협업을 이어가겠다는 계획의 일환"이라며 "양사 간 협업이 원활히 이뤄지고 있고 앞으로도 발전적인 방향으로 계속해 나갈 것"이라고 말했다.